9月11日晚间，芯原股份(688521.SH)发布公告称，拟以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司(下称芯来科技)97.0070%股权，并募集配套资金。该公司股票将于9月12日开市起复牌。

　　9月11日，科创板两融余额合计2358.78亿元，较上一交易日增加30.27亿元。其中，融资余额合计2350.76亿元，较上一交易日增加29.84亿元；融券余额合计8.02亿元，较上一交易日增加0.43亿元。

　　科创板软件上市公司共线年半年度科创板软件行业集体业绩说明会在线家科创板上市公司亮相，向投资者介绍公司经营业绩情况，分享最新业务布局进展。参会科创板上市公司表示，持续提升的研发投入，为公司研发创新提供了充足的支撑，与此同时，AI（人工智能）赋能为公司业务的发展提供了源源不断的动力。还有科创板上市公司称，将大力发展海外市场，加快推进国际化进程。AI赋能业务发展当下，AI赋能千行百业，与电子信息技术发展息息相关的软件行业更是在经历一场更深层次的“科技革命”。在友车科技董事会秘书喻慧娟看来，在产品功能层面，AI技术进一步提升了数据采集效率，增强了业务处理与决策分析的智能化水平，从而丰富产品...

　　停牌近半个月后，9月11日晚间芯原股份（688521）披露了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，拟收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司（下称“芯来科技”）97.01%股权。

　　9月10日，科创板两融余额合计2328.51亿元，较上一交易日增加5.38亿元。其中，融资余额合计2320.92亿元，较上一交易日增加5.15亿元；融券余额合计7.59亿元，较上一交易日增加0.23亿元。

　　9月10日，科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会召开。安集科技、方邦股份、金宏气体等20家公司参会，向投资者介绍上半年的业务动向与后续的发展趋势。上海证券报记者注意到：在半导体设备领域，相关厂商普遍表示，公司的产品研发与市场导入进展顺利；在材料领域，“扩产起量”成为发展重点，相关厂商未来可期。设备厂商：产品市场导入顺利燕麦科技、微导纳米等与会半导体设备厂商表示，公司当前的产品研发进展顺利，市场导入稳健。半导体设备方面，微导纳米的ALD（原子层沉积）设备目前已涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域均实现了产业化应用，量产规模不断增加。同时，公司CVD（化...

　　9月9日，中芯国际、晶升股份披露发行股份购买资产预案并复牌，成为科创板发行股份购买资产的最新案例。当前，在政策红利持续释放、市场活力加速迸发的背景下，科创板公司并购重组迎来新一轮热潮。截至9月9日，科创板2025年以来新增披露并购交易73单，其中发行股份或可转债类24单、现金重大类7单，助力上市公司驶入高质量发展“快车道”。并购活跃度持续攀升，龙头撬动产业聚力向“新”“科创板八条”“并购六条”等一系列政策组合拳激活了并购重组市场。从半导体产业链整合到上市公司跨界转型，科创板公司以高质量产业并购为主线，向新质生产力聚焦，一批标志性案例涌现，其中不乏华虹公司、中芯国际、芯原股份等头部公司通过并购获...

　　9月9日，中芯国际、晶升股份披露发行股份购买资产预案并复牌，成为科创板发行股份购买资产的最新案例。据统计，“科创板八条”发布后，科创板新披露并购交易134单，其中发股/可转债类35单，现金重大类9单。同时，交易标的逐渐多样化，“科创板八条”以来，总计有39单为收购未盈利标的，8单为收购IPO撤回企业。并购重组再迎披露“小高峰”半年报披露完毕，叠加二级市场企稳回升，科创板公司并购重组再迎披露“小高峰”。8月以来，新增披露15单，已披露交易金额超24亿元，半数为发股类或现金重大类资产重组，不乏华虹公司、中芯国际等头部公司通过并购获取优质产能与技术能力的交易。8月31日，华虹公司披露发行股份及支付现...

　　9月9日，在A、H股同步停牌6个交易日后，中芯国际（688981.SH）终于披露了发行股份方式收购子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”）49%少数股权的预案。

　　9月9日，科创板两融余额合计2323.13亿元，较上一交易日增加14.49亿元。其中，融资余额合计2315.77亿元，较上一交易日增加14.67亿元；融券余额合计7.36亿元，较上一交易日减少0.18亿元。